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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC
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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗
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RD 面試經驗
2020.7.30
地區
新竹市
面試結果
沒通知
面試時間
2019.10
職務經驗
-
薪水
-
評分
3.0分
面試過程
第一次面試: 第二次面試: 工作環境:在竹科園區, 從高鐵站搭計程車前往,約10-15分鐘的路程, 一進場區要先...
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半導體設備工程師 面試經驗
2020.7.27
地區
新北市
面試結果
沒通知
面試時間
2020.05
職務經驗
1 年
薪水
年薪 90萬
評分
5.0分
面試過程
第一次面試:主要都是詢問主管問題,所以需要多準備一些問題來詢問主管,再來就是工作介紹 第二次面試: 工作環境:
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IT工程師 面試經驗
2020.7.26
地區
新竹市
面試結果
錄取
面試時間
2020.01
職務經驗
不到 1 年
薪水
月薪 4萬6500
評分
4.0分
面試過程
從九點面到下午約三四點,IT工程師需要上機考三題程式測驗,難度大約是LeetCode easy, easy, m...
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生產技術╱製程工程師 面試經驗
2020.7.26
地區
臺南市
面試結果
錄取
面試時間
2019.11
職務經驗
-
薪水
-
評分
4.0分
面試過程
第一次面試:簡單自我介紹,介紹碩士研究,詢問自傳所提到的問題,最後詢問是否有工作上問題需要詢問。 第二次面試: ...
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設備工程師 面試經驗
2020.6.26
地區
臺中市
面試結果
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面試時間
2020.06
職務經驗
-
薪水
年薪 140萬
評分
3.0分
面試過程
第一次面試:主管,簡單了解為何想進,接不接受環境跟輪班。 第二次面試:HR,電話訪談,了解學經歷,以及工作經驗。
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半導體設備工程師 面試經驗
2020.6.25
地區
臺南市
面試結果
錄取
面試時間
2017.10
職務經驗
-
薪水
月薪 4萬5500
評分
4.0分
面試過程
第一次面試:等待時間較久,問得問題蠻多面試考古題 第二次面試:沒有第二次面試 工作環境:大部分穿無塵衣於無塵室
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製程整合工程師 面試經驗
2020.6.23
地區
臺南市
面試結果
錄取
面試時間
2020.04
職務經驗
-
薪水
年薪 100萬
評分
3.0分
面試過程
第一次面試: 面試內容主要是了解個人經履歷,至於技術方面我幾乎沒有問到(因為本身專業不在半導體製程),主要還是以...
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製程工程師 面試經驗
2020.7.21
地區
臺南市
面試結果
未錄取
面試時間
2020.05
職務經驗
不到 1 年
薪水
月薪 4萬5000
評分
4.0分
面試過程
第一次面試: 副理會詳細介紹工作環境,詢問關於為什麼要進入台積與自己優缺點的問題 第二次面試: 人資電話面試,詢...
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EE 面試經驗
2020.7.21
地區
新竹市
面試結果
錄取
面試時間
2016.12
職務經驗
1 年
薪水
年薪 100萬
評分
3.0分
面試過程
第一次面試: 自我介紹、詢問為何來TSMC面試、為何選擇TSMC、對TSMC有什麼認識、未來生涯規劃 工作環境...
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生產技術╱製程工程師 面試經驗
2020.7.17
地區
臺南市
面試結果
未錄取
面試時間
2020.06
職務經驗
不到 1 年
薪水
-
評分
5.0分
面試過程
第一次面試:主管告知我,要注意人資會問我的事項,詢問我優缺點,最有成就感的事情。 沒面到HR,直接被請離場。
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